JK-3S6634T高频载码体
●防护等级⾼,耐腐蚀性强,可在恶劣⼯业环境中使⽤
●内部芯⽚采⽤DFN封装,SMT贴⽚焊接⼯艺,适配⼯业复杂环境的应⽤要求
●⾼稳定性和可靠性,7*24h稳定运⾏
●内部芯⽚采⽤DFN封装,SMT贴⽚焊接⼯艺,适配⼯业复杂环境的应⽤要求
●⾼稳定性和可靠性,7*24h稳定运⾏
规格参数
|
JK-3S6634T-112 |
JK-3S6634T-112-M |
JK-3S6634T-2K |
JK-3S6634T-2K-M |
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射频 |
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工作频率 |
13.56MHz |
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读写距离 |
0~100mm(与读写头有关) |
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空口协议 |
ISO 15693 |
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电气数据 |
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存储芯片 |
ICODE SLIX |
MB89R118C |
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UID |
8字节,只读 |
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存储大小 |
112字节(Byte) |
2000字节(Byte) |
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存储介质 |
EEPROM |
FRAM |
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存储组织 |
4字节x 28块 |
8字节x 250块 |
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写入次数 |
> 105(< 40 ℃) |
> 1014(< 40 ℃) |
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读取次数 |
无限制 |
无限制 |
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环境条件 |
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工作温度 |
-40℃~+80℃ |
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存储温度 |
-40℃~+105℃ |
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防护等级 |
IP68,遵循EN 60529标准 |
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耐冲击性 |
7M3,1000 m/s2,遵循EN 60721-3-7标准 |
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耐震动性 |
7M3, 200 m/s2,遵循EN 60721-3-7标准 |
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机械参数 |
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外壳材料 |
PPS工程塑料 |
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外壳颜色 |
黑色 |
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重量 |
约14.0g |
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尺寸 |
40.30mm* 22.15mm*4.85mm |
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固定方式 |
M3螺接或夹具固定 |
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抗金属性 |
否 |
是 |
否 |
是 |
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核准认证 |
|||||
适用证书 |
RoHS |
规格书
文件 | 大小 | 类型 |
JK-3S6634T高频载码体技术规格书 | 297 KB |
结构图纸
文件 | 大小 | 类型 |
JK-3S6634T-2D | 18 KB | |
JK-3S6634T-2D | 122 KB | DWG |
认证证书
文件 | 大小 | 类型 |
待更新 |